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8月18日，中控技術(shù)（688777）融資買入2658.59萬元，融資償還1651.72萬元，融資凈買入1006.87萬元，融資余額2.62億元，近3個(gè)交易日已連續(xù)凈買入累計(jì)3035.72萬元，近20個(gè)交易日中有14個(gè)交易日出現(xiàn)融資凈買入。
融券方面，當(dāng)日融券賣出4.08萬股，融券償還710.59萬股，融券凈買入706.51萬股，融券余量832.69萬股，近20個(gè)交易日中有12個(gè)交易日出現(xiàn)融券凈賣出。
融資融券余額6.92億元，較昨日下滑34.13%。
小知識(shí)
融資融券：融資融券交易又稱“證券信用交易”或保證金交易，是指投資者向具有融資融券業(yè)務(wù)資格的證券公司提供擔(dān)保物，借入資金買入證券（融資交易）或借入證券并賣出（融券交易）的行為。包括券商對(duì)投資者的融資、融券和金融機(jī)構(gòu)對(duì)券商的融資、融券。
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