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8月22日，華達(dá)科技（603358）融資買入124.56萬元，融資償還74.76萬元，融資凈買入49.8萬元，融資余額2.77億元，近20個(gè)交易日中有13個(gè)交易日出現(xiàn)融資凈買入。
融券方面，當(dāng)日無融券交易。
融資融券余額2.77億元，較昨日上漲0.18%。
小知識(shí)
融資融券：融資余額是指融資買入股票的金額與融資償還的金額之間的差額。如果融資余額增加，說明投資者心態(tài)偏向買方，市場(chǎng)受歡迎，是強(qiáng)勢(shì)市場(chǎng)；反之，則屬于弱勢(shì)市場(chǎng)。融券余額是指每日賣出的融券金額與償還的融券金額之間的差額。融券余額增加，說明市場(chǎng)趨向賣方市場(chǎng)；相反，它傾向于買方。
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