覆銅板-----又名基材 。將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 當它用于多層板生產時，也叫芯板(CORE)。
【資料圖】
覆銅板(CopperCladLaminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種產品。
覆銅板是電子工業的基礎材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品。
覆銅板業已有近百年的歷史，這是一部與電子信息工業，特別是與PCB業同步發展、不可分割的技術發展史。覆銅板的發展，始于20世紀初期。當時，覆銅板用樹脂、增強材料以及基板的制造，有了可喜的進展，如：
1909年，美國巴克蘭博士(Bakeland)對酚醛樹脂的開發和應用。
1934年，德國斯契萊克(Schlack)由雙酚A和環氧氯丙烷合成了環氧樹脂。
1938年，美國歐文斯.康寧玻纖公司開始生產玻璃纖維。
1939年，美國Anaconda公司首創了用電解法制作銅箔技術。
以上技術的開發，都為覆銅板的發展，打下了重要基礎和創造了必要的條件。此后，隨著集成電路的發明與應用，電子產品的小型化、高性能化，推動了覆銅板技術和生產進一步發展。
積層法多層板技術(BuildupMultilayer)迅猛發展，涂樹脂銅箔(RCC)等多種新型基板材料，隨之出現。
近日，由江西省宜春市航宇時代實業有限公司自主研發高頻高速覆銅板填補了國內高端覆銅板領域技術空白。該技術可廣泛應用研究于衛星導航系統、航天雷達系統、高鐵信號傳輸系統及4G、5G信號傳輸系統，其性能等同或超過全球行業巨頭美國貝格斯的同類產品。
覆銅板產品直接作為印制電路板制作過程中的基板材料，印制電路板廣泛應用于計算機、通信、消費電子、工業/醫療、軍事、半導體和汽車等行業，幾乎涉了所有電子信息產品;其中，計算機、通信和消費電子是三大主要應用領域，占據了PCB行業產值的70%左右;各類絕緣材料直接應用于絕緣組裝件生產，終端客戶主要包括電工電氣、儀器儀表、計算機、通信、消費電子和交通等領域。覆銅板行業經過數十年的市場化競爭，目前全球已經形成了相對集中和穩定的供應格局，全球前三家市場份額約為33.6%，前十家市場份額約為72.5%。
覆銅板概念股的龍頭股最有可能是哪幾只?
覆銅板概念股的龍頭股最有可能從以下幾個股票中誕生金安國紀、 生益科技、 勝宏科技。
覆銅板概念上市公司一共有多少家?
覆銅板概念一共有6家上市公司，其中2家覆銅板概念上市公司在上證交易所交易，另外4家覆銅板概念上市公司在深交所交易。
覆銅板概念股有哪些?覆銅板概念股一覽
金安國紀(股票代碼：002636) 生益科技(股票代碼：600183)
勝宏科技(股票代碼：300476) 超聲電子(股票代碼：000823)
銅陵有色(股票代碼：000630) 諾德股份(股票代碼：600110)
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