深南電路股份有限公司（以下簡稱“深南電路”或“公司”）8月26日晚間發布公告稱，公司于近日接受了多家機構投資者的特定對象調研。在調研中，深南電路透露，目前，公司已成為內資最大的封裝基板供應商、國內領先的處理器芯片封裝基板供應商。
▲深南電路公告截圖
深南電路向投資者介紹了公司2023年半年度經營業績情況。2023年上半年，在外部環境復雜多變的情況下，整個電子信息產業受經濟環境影響較為顯著，行業整體需求有所承壓。公司報告期內實現營業總收入60.34億元，同比下滑13.45%，歸母凈利潤4.74億元，同比下降37.02%。上述變動主要受公司PCB及封裝基板業務下游市場需求同比下行，疊加公司新項目建設、新工廠產能爬坡等因素共同影響。分業務來看，報告期內公司PCB、封裝基板業務營業收入及毛利率同比均有所下降；電子裝聯業務持續加大對下游市場的開發與深耕，疊加業務結構變化影響，營業收入同比實現增長、毛利率同比下降。
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在上半年經營承壓的背景下，公司積極應對外部環境帶來的挑戰，通過開發新客戶、強化運營提升效率、嚴控費用等措施降低需求弱化帶來的沖擊，并堅定有序推進研發工作，在封裝基板高階產品領域取得技術突破。
關于公司2023年上半年PCB業務在通信領域拓展情況，深南電路透露，公司PCB業務長期深耕通信領域，覆蓋各類無線側及有線側通信PCB產品。2023年上半年，國內通信市場需求未出現明顯改善，海外通信市場需求受到局部地區5G建設項目進展延緩影響，公司通信領域訂單規模同比略有下降。在市場環境帶來的挑戰下，公司憑借行業領先的技術與高效優質的服務，在現有客戶群中實現訂單份額穩中有升，并持續加大力度推進新客戶開發工作。
深南電路表示，數據中心作為公司近年來新進入并重點拓展的領域之一，已對公司營收產生較大貢獻，整體市場份額有待公司進一步拓展。公司已配合客戶完成EGS平臺用PCB樣品研發并具備批量生產能力，現已逐步進入中小批量供應階段。公司AI服務器相關PCB產品目前占比較低，對營收貢獻相對有限。2023年上半年，由于全球經濟降溫和EGS平臺切換不斷推遲，數據中心整體需求依舊承壓，公司該領域PCB訂單同比有所減少。2023年第二季度以來，數據中心領域下游部分客戶項目庫存有所回補，公司將繼續聚焦拓展客戶并積極關注和把握EGS平臺后續逐步切換帶來的機會。
公司2023年上半年PCB業務在汽車電子領域拓展情況方面，深南電路稱，汽車電子是公司PCB業務重點拓展領域之一。公司以新能源和ADAS為主要聚焦方向，主要生產高頻、HDI、剛撓、厚銅等產品，其中ADAS領域產品比重相對較高，應用于攝像頭、雷達等設備，新能源領域產品主要集中于電池、電控層面。2023年上半年，公司持續加大對汽車電子市場開發力度，積極把握新能源和ADAS方向帶來的增長機會，前期導入的新客戶定點項目需求已逐步釋放，同時深度開發現有客戶項目貢獻增量訂單，南通三期工廠產能爬坡順利推進為訂單導入提供產能支撐，汽車電子領域報告期內營收規模同比繼續實現增長，占PCB整體營收比重有所提升。
深南電路還透露，公司封裝基板業務產品覆蓋種類廣泛多樣，包括模組類封裝基板、存儲類封裝基板、應用處理器芯片封裝基板等，主要應用于移動智能終端、服務器/存儲等領域，覆蓋了包括半導體垂直整合制造商、半導體設計商及半導體封測商等主要客戶群，并與多家全球領先廠商建立了長期穩定的合作關系，在部分細分市場上擁有領先的競爭優勢。目前，公司已成為內資最大的封裝基板供應商、國內領先的處理器芯片封裝基板供應商。
2023年上半年，受全球半導體景氣持續低迷，下游廠商去庫存等因素影響，公司各類封裝基板訂單較去年同期均出現不同程度下滑。公司憑借自身廣泛的BT類封裝基板產品覆蓋能力，積極導入新項目，開發新客戶，特別在存儲類、射頻模組類、FC-CSP類產品市場取得深耕成果，把握了今年第二季度封裝基板領域局部出現的需求修復機會。同時，公司在FC-BGA封裝基板的技術研發與客戶認證方面均取得階段性進展。公司FC-BGA封裝基板中階產品目前已在客戶端順利完成認證，部分中高階產品已進入送樣階段，高階產品技術研發順利進入中后期階段，現已初步建成高階產品樣品試產能力。
深南電路表示，公司電子裝聯業務屬于PCB制造業務的下游環節，產品形態可分為PCBA板級、功能性模塊、部分整機產品/系統總裝等，業務主要聚焦通信及數據中心、醫療、汽車電子等領域。2023年上半年，公司電子裝聯業務加大對醫療、數據中心、汽車等領域的開發與深耕，提升客戶服務水平，分別在醫療領域提升了客戶粘性及主要大客戶處份額占比、在數據中心領域穩固與客戶合作關系同時改善了自身盈利能力、在汽車電子領域增加客戶數量并擴大項目覆蓋，疊加公司在運營層面加強項目管理能力，促進電子裝聯業務整體附加值持續提升。
深南電路介紹了公司多個項目連線后產能爬坡進展情況。公司南通三期工廠于2021年第四季度連線投產，2022年底已實現單月盈利，目前產能爬坡進展順利，產能利用率達到五成以上。相較于常規PCB工廠，封裝基板工廠需要構建起適應國際半導體產業鏈客戶要求的生產、質量、經營等高效運營體系，產能爬坡周期較長。公司無錫基板二期工廠已于2022年9月下旬連線投產并進入產能爬坡階段，產線能力得到持續驗證與提升，目前產能利用率達到三成以上。公司廣州封裝基板項目共分兩期建設，其中項目一期廠房及配套設施建設和機電安裝工程已基本完工，生產設備已陸續進廠安裝，預計將于2023年第四季度連線投產。
（文章來源：讀創）
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