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【大河財立方 記者 張克瑤】8月23日晚，“國產(chǎn)CPU第一股”龍芯中科（688047.SH）披露2023年中報。受政策性市場需求下降的影響，上半年龍芯中科營利雙降，且出現(xiàn)1個“小目標”的凈虧損。即便上半年業(yè)績承壓，龍芯中科依然加大研發(fā)投入搏未來。
龍芯中科2023年中報顯示，公司實現(xiàn)營業(yè)收入3.08億元，同比減少11.43%；歸母凈利潤虧損1.04億元，同比下降216.92%；歸母扣非凈利潤虧損1.75億元；經(jīng)營性現(xiàn)金流凈額-1.58億元。
龍芯中科上半年研發(fā)投入合計2.68億元，同比增長65.57%，占營業(yè)收入比例升至86.94%，同比增加40.43個百分點。其中費用化研發(fā)投入、資本化研發(fā)投入分別為1.97億元、7045.19萬元，同比增長57.64%、92.72%。
高比例的研發(fā)投入為龍芯中科帶來一定的研發(fā)成果。龍芯中科在2023年中報介紹，報告期內，公司LA664處理器核完成流片；繼續(xù)從提高自主可控度和性價比方面加大對3A6000芯片流片的研發(fā)投入，進一步加強基礎版操作系統(tǒng)的研發(fā)投入，不斷完善軟件生態(tài)。
值得注意的是，上半年龍芯中科在河南省鶴壁市的芯片封裝項目取得較大進展。該項目于2022年12月簽約落地，總投資13億元，主要對龍芯一號、二號、三號等系列芯片進行封裝測試，分為三期進行，是龍芯中科在全國范圍內投資建設的首條集芯片封裝測試于一體的生產(chǎn)線，也是龍芯中科信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)基地的核心項目。
目前，該項目一期已完工，貼片機、打線機、成型機、芯片單元切割機等生產(chǎn)設備已進場，待生產(chǎn)線調試后，預計今年10月正式投產(chǎn)，投產(chǎn)后每年可封裝測試芯片500萬至1000萬片。未來3至5年，龍芯中科將根據(jù)市場需求有序推進二期、三期建設，三期項目全部達產(chǎn)后，年可封裝測試芯片3000萬片。
此外，今年1月，龍芯中科和河南省鄭州市鄭東新區(qū)簽約，將在鄭東新區(qū)啟動中原總部建設，集聚關鍵軟硬件企業(yè)資源，在鄭東新區(qū)營造自主信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)，中原總部將建設信創(chuàng)展示中心、生態(tài)適配中心，導入面向信息系統(tǒng)和工控系統(tǒng)的系列龍芯CPU及配套芯片，與河南本地企業(yè)相互賦能。
責編:王時丹 | 審校:李金雨 | 審核:李震 | 監(jiān)制:萬軍偉
關鍵詞： 龍芯
