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人工智能是當(dāng)今世界科技發(fā)展的最前沿，而AI芯片作為實(shí)現(xiàn)人工智能的核心技術(shù)部件之一，正不斷孕育著創(chuàng)新的力量。在這個(gè)人工智能逐漸被應(yīng)用到各個(gè)行業(yè)的時(shí)代，AI芯片展將匯集全球最頂尖的AI芯片企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)，展示最先進(jìn)、最具前景的技術(shù)成果，探索人工智能與芯片的無(wú)限可能性。在這里，你將親身體驗(yàn)到人工智能的魅力，探索AI芯片的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，了解人工智能在智能家居、智慧城市、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的應(yīng)用前景。讓我們一起走進(jìn)AI芯片合輯，開(kāi)啟一場(chǎng)探索AI未來(lái)的科技之旅！愛(ài)芯元智半導(dǎo)體（寧波）有限公司展位號(hào)：世博展覽館H2-C1108展品：AX650N▌AX650NAX650N是一款兼具高算力與高能效比的SoC芯片，集成了八核A55 CPU，43.2TOPs@INT4或10.8TOPs@INT8高算力的NPU，支持8K@30fps的ISP，以及H.264、H.265編解碼的VPU。接口方面，AX650N支持64bit LPDDR4x，多路MIPI輸入，千兆Ethernet、USB、以及HDMI 2.0b輸出，并支持32路1080p@30fps解碼。強(qiáng)大的性能可以讓AX650N幫助用戶(hù)在智慧城市，智慧教育，智能制造等領(lǐng)域發(fā)揮更大的價(jià)值。南京后摩智能科技有限公司展位號(hào)：世博展覽館H1-C821展品：后摩鴻途?H30存算一體智駕芯片▌后摩鴻途?H30存算一體智駕芯片后摩鴻途?H30存算一體智駕芯片,基于存算一體創(chuàng)新架構(gòu)，提供高達(dá)256TOPS物理算力，可大幅提升數(shù)據(jù)和計(jì)算單元的交互效率，可為智能駕駛，泛機(jī)器人等邊緣場(chǎng)景提供強(qiáng)大的計(jì)算核心。AI計(jì)算數(shù)據(jù)處理時(shí)延相較傳統(tǒng)芯片減少2倍以上，適用各類(lèi)時(shí)延敏感型場(chǎng)景。北京知存科技有限公司展位號(hào)：世博展覽館H2-C1427展品：WTM2101▌WTM2101知存科技旗下首個(gè)存算一體SoC芯片WTM2101基于知存科技的存內(nèi)計(jì)算技術(shù)，積累了全球化的用戶(hù)經(jīng)驗(yàn)和需求，具有低功耗、高算力、多應(yīng)用的三大優(yōu)勢(shì)，可助力智能可穿戴設(shè)備實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品體驗(yàn)升級(jí)，實(shí)現(xiàn)多元化和差異化的應(yīng)用，大力推動(dòng)智能穿戴行業(yè)創(chuàng)新和發(fā)展。昆侖芯（北京）科技有限公司展位號(hào)：世博展覽館H2-B601展品：昆侖芯1代AI芯片、昆侖芯2代AI芯片、昆侖芯AI加速卡K100、昆侖芯AI加速卡K200、昆侖芯AI加速卡R200▌?wù)蛊芬弧⒗鲂?代AI芯片昆侖芯1代AI芯片是基于自研的昆侖芯XPU架構(gòu)，為云端和邊緣端的人工智能業(yè)務(wù)而設(shè)計(jì)。采用14nm工藝，16GB HBM先進(jìn)內(nèi)存和2.5D封裝技術(shù)，提供高達(dá)512 GB/s的內(nèi)存帶寬，算力可達(dá)256 TOPS的整數(shù)精度處理能力，當(dāng)前已在百度搜索引擎、小度等業(yè)務(wù)中部署數(shù)萬(wàn)片，是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的經(jīng)歷過(guò)互聯(lián)網(wǎng)大規(guī)模核心算法考驗(yàn)的云端AI芯片。▌?wù)蛊范⒗鲂?代AI芯片昆侖芯2代AI芯片搭載昆侖芯自研的新一代XPU-R架構(gòu)，是國(guó)內(nèi)首款采用 GDDR6 顯存的通用 AI 芯片。采用 7nm制程工藝，相比1代性能提升2-3倍，算力強(qiáng)大，整數(shù)精度算力達(dá)到 256 TOPS，半精度為128 TFLOPS。目前已在金融、工業(yè)、交通、教育等客戶(hù)的業(yè)務(wù)中被廣泛部署和使用。▌?wù)蛊啡⒗鲂続I加速卡K100昆侖芯AI加速卡K100是專(zhuān)為邊緣推理打造的AI加速卡，采用昆侖芯1代AI芯片，支持128 TOPS@INT8算力，功耗低至75W，體積小巧，適用于各類(lèi)智能邊緣計(jì)算場(chǎng)景。▌?wù)蛊匪摹⒗鲂続I加速卡K200昆侖芯AI加速卡K200搭載昆侖芯1代AI芯片，提供高達(dá)256 TOPS@INT8算力，HBM 16GB內(nèi)存和512GB/s訪(fǎng)存帶寬，支持計(jì)算機(jī)視覺(jué)、自然語(yǔ)言處理、語(yǔ)音等深度學(xué)習(xí)及傳統(tǒng)機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù)，適用于云數(shù)據(jù)中心或其他高計(jì)算密度的訓(xùn)練和推理場(chǎng)景。▌?wù)蛊肺濉⒗鲂続I加速卡R200昆侖芯AI加速卡R200采用昆侖芯2代AI芯片，為數(shù)據(jù)中心高性能推理提供256 TOPS@INT8的強(qiáng)大算力，全面支持自然語(yǔ)言處理、計(jì)算機(jī)視覺(jué)、語(yǔ)音以及傳統(tǒng)機(jī)器學(xué)習(xí)等各類(lèi)人工智能任務(wù)。湖南北云科技有限公司展位號(hào)：世博展覽館H1-C1219展品：M2高精度定位/組合導(dǎo)航模組、Alice GNSS高精度定位SoC芯片▌?wù)蛊芬弧2高精度定位/組合導(dǎo)航模組M2系列模組基于北云科技新一代22nm制程高性能車(chē)規(guī)級(jí)GNSS SOC芯片Alice，內(nèi)置高精度測(cè)量引擎、導(dǎo)航引擎、慣性導(dǎo)航單元以及功能安全處理器，符合ASIL B功能安全等級(jí)，支持高性能RTK解算、深耦合組合導(dǎo)航、抗干擾與L-BAND PPP等功能，能夠有效地應(yīng)對(duì)衛(wèi)星信號(hào)干擾、丟失等苛刻環(huán)境，提供連續(xù)、實(shí)時(shí)、可信的高精度位置與姿態(tài)信息。可應(yīng)用于自動(dòng)駕駛、高級(jí)駕駛輔助、無(wú)人機(jī)、智能機(jī)器人等領(lǐng)域。▌?wù)蛊范lice GNSS高精度定位SoC芯片采用車(chē)規(guī)級(jí)22nm制程工藝，小尺寸 6×8mm BGA封裝。支持全系統(tǒng)全頻點(diǎn)衛(wèi)星信號(hào)接收，1500個(gè)通道（含750FuSa通道）。支持 L-BAND、CLAS星基增強(qiáng)。內(nèi)置 REAL RTK定位引擎、DIST 深耦合組合導(dǎo)航引擎以及SAIF 高性能復(fù)合干擾抑制算法引擎，干信比65dB，抗掃頻、窄帶、單頻、脈沖、多音等多種信號(hào)干擾。功能安全等級(jí) IS026262 ASIL B。墨芯人工智能科技（深圳）有限公司展位號(hào)：世博展覽館H2-C1021展品：安騰芯片▌安騰芯片墨芯核心產(chǎn)品Antoum?處理器稀疏率領(lǐng)銜全行業(yè)，流片前仿真驗(yàn)證充分，回片后1秒點(diǎn)亮，實(shí)測(cè)性能全面符合預(yù)期。Antoum?處理器通過(guò)軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)的創(chuàng)新方法，形成稀疏化計(jì)算平臺(tái)，能夠顯著加速人工智能應(yīng)用，在提供高性能、高能效比的同時(shí)，大幅降低計(jì)算成本，是一款高性能通用可編程芯片，廣泛支持CNN、RNN、LSTM等網(wǎng)絡(luò)模型和浮點(diǎn)、定點(diǎn)豐富的數(shù)據(jù)類(lèi)型。上海燧原科技有限公司展位號(hào)：世博展覽館H2-C115展品：云燧智算集群▌云燧智算集群云燧智算集群產(chǎn)品 CloudBlazer Matrix 以燧原科技自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的 AI 芯片邃思 2.0 為核心，采用分布式架構(gòu)，支持超強(qiáng)擴(kuò)展能力，通過(guò)高帶寬、全互聯(lián)拓?fù)洌Y(jié)合 GCU-LARE 2.0 多芯互聯(lián)技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)千芯級(jí)大規(guī)模集群高速互聯(lián)，具備優(yōu)異的線(xiàn)性加速比；并通過(guò)創(chuàng)新的冷板式液冷技術(shù)，大大降低了數(shù)據(jù)中心 PUE；高效支撐超千億參數(shù)巨量模型的高效、并行訓(xùn)練，成為目前國(guó)內(nèi)性能最強(qiáng)的高精度液冷訓(xùn)練集群系統(tǒng)。
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