8月30日，在西永微電園舉辦的第二屆集成電路產學研融合論壇上，電子科大重研院分別與華潤微重慶功率半導體，中國電科汽車芯片中心車規芯片，航天新通射頻芯片與系統三個項目進行簽約。
據介紹，此次簽約項目涉及功率半導體、模數混合與Soc、微系統集成加工、微波/毫米波等多個領域。
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企業依托自身產業資源與高校開展聯合人才培養。同時，科技成果轉化需要校企密切結合，共同將集成電路科教“優勢”轉化為產業“勝勢”，讓科技成果轉化成為一種常態，進而“挖寶”“架橋”，幫助更多高校科技成果落地。現場，循印科技、新曦通信、成電啟力、千行幟行四家公司簽約入駐電子科大重研院。
論壇上，北理工重研院也發布了先進智能感知產品的最新成果。
微鏡陣列芯片及組件，是針對高端、專用領域，創新性地提出采用耐高溫鎳鉻合金以及二氧化硅材料的Bimorph雙S型電熱驅動微鏡方案。該電熱微鏡陣列芯片可應用于智能汽車車燈轉向控制、自動駕駛車載激光雷達相控陣掃描、交叉互聯（OXC）、光開關、可變視場與目標跟蹤、天文觀測波前校正與視場選擇等領域，滿足系統的小型化、智能化需求。
毫米波多通道相控陣前端芯片及組件，可以顯著改善相控陣前端的體積、功耗、成本，且便于將大規模數字電路和射頻電路集成于同一芯片。因此該芯片設計技術成為實現大規模相控陣的重要核心技術，可應用于汽車、飛機、船舶等各類載具上毫米波相控陣機制的通信系統，實現相控陣天線的低成本小型化發展。
MEMS微型激光投影引擎，相當于3D視覺的“心臟”。相較于基于國外DLP技術的微型激光投影引擎，其具有顯著的低成本、低功耗、小體積和高投影幀率優勢。3D視覺技術可廣泛應用于自動駕駛、智能機器人、高精度工業檢測、三維場景重建、增強現實（AR）、人臉識別等領域。
今年，西永微電園已引育匯聚芯片設計、晶圓制造、封裝測試、原材料制造等國內外知名的上下游企業數十家，構建涵蓋人才培養、產業孵化、IC設計平臺、工藝中試平臺的創新鏈，吸引了SK海力士、華潤微電子、中國電科、聯合微電子、湃芯創智、西南集成等一批知名集成電路企業聚集發展。
目前，該園區已初步形成從6英寸、8英寸到12英寸，全產業鏈、全規格集成電路產業，正著力打造千億級集成電路產業集群，大力引進一批“航母級”項目，將建設國際一流、國內首個12吋高端特色工藝平臺以及國內首座本土企業12吋晶圓生產線，致力打造全國最大功率半導體和重要的集成電路特色工藝研發制造基地。
上游新聞記者嚴薇
（文章來源：上游新聞）
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