(資料圖片僅供參考)
【高通推出首個采用4nm工藝制程的驍龍4系移動平臺】6月26日，高通技術公司宣布推出第二代驍龍?4移動平臺，為首個采用4nm工藝制程的驍龍4系移動平臺。Redmi、vivo等主要OEM廠商及品牌預計將于2023年下半年推出搭載第二代驍龍4的商用終端。
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【高通推出首個采用4nm工藝制程的驍龍4系移動平臺】6月26日，高通技術公司宣布推出第二代驍龍?4移動平臺，為首個采用4nm工藝制程的驍龍4系移動平臺。Redmi、vivo等主要OEM廠商及品牌預計將于2023年下半年推出搭載第二代驍龍4的商用終端。
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