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近日，晶合集成公布了2023上半年業績。
晶合集成表示，由于半導體行業景氣度下降，公司上半年實現營收29．70億元，同比下降50．44％，歸母凈利潤由盈轉虧。
晶合集成是一晶圓代工廠商，也是安徽省首家12英寸晶圓代工企業，由合肥市建設投資控股（集團）有限公司與臺灣力晶科技股份有限公司合資建設。
晶合集成目前已實現150nm至55nm制程平臺的量產，并正在進行40nm、28nm制程平臺的研發。在工藝平臺應用方面，公司已經具備DDIC、MCU、CIS、E－Tag、MiniLED、PMIC 等工藝平臺晶圓代工的技術能力，可為客戶提供通訊產品、消費品、汽車、工業等不同領域集成電路晶圓代工服務。
根據 TrendForce集邦咨詢公布的2022年純晶圓代工行業全球市場銷售額排名顯示，晶合集成位居全球前十位，在中國大陸企業中排名第三。
今年5月，晶合集成正式登陸上交所科創板，擬募資95億元投向集成電路研發、CMOS研發、OLED芯片研發等7大項目。
未來，晶合集成將繼續進行40nm、28nm制程研發，并將積極從事MCU、CIS、PMIC、MiniLED等晶圓代工工藝平臺的研發工作。
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