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高通公司可能在智能手機處理器市場上占有最大份額，但仍有一個細分市場無法把握。在低端和預算層，聯(lián)發(fā)科的處理器通常是首選的解決方案，通常是因為它們的價格合理而不是功能強大。隨著聯(lián)發(fā)科積極推動其具有5G功能的Dimensity處理器在中高階市場上的發(fā)展，高通現(xiàn)在正試圖通過承諾明年推出5G Snapdragon 400系列芯片來達到自己的目標。
聯(lián)發(fā)科實際上已經擁有三層5G Dimensity芯片，覆蓋高端和中端智能手機。高通公司也有類似的報道，Snapdragon 690于去年6月宣布為中端的“全球5G”芯片解決方案。現(xiàn)在它的目標是更低的，盡管它還沒有這個“主流5G”芯片的具體名稱或日期。
盡管不完全是入門級產品，但高通公司為其Snapdragon 200系列保留了顯著差異，但Snapdragon 4系列芯片的價格幾乎與您想要獲得舒適智能手機體驗所需的價格一樣低。對于廉價，功能不足的手機，它經常帶有廉價，功能不足的處理器的烙印，高通公司認為在其上拍打5G可以提高其知名度。
高通將展示5G技術的先進性并展示自己的實力，它將在5G調制解調器上封裝新的Snapdragon 4系列芯片，該芯片將于今年晚些時候發(fā)布。它說，我們將在2021年第一季度看到使用該芯片的手機，根據(jù)新聞稿判斷，小米和OPPO已經在市場上。
該芯片制造商表示，這種片上系統(tǒng)將幫助解決非洲，亞洲和南美等地區(qū)的5G普及問題。但是，那只是問題的三分之一。另一個問題是支持5G的網絡和蜂窩站點的實際擴展，另一個(也許更重要的是)消費者需要為5G服務和支持5G的電話支付更高的費用。
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