碳化硅單晶爐和半導(dǎo)體級單晶硅爐領(lǐng)先企業(yè)晶升股份(688478)披露上市后首份半年報。在國內(nèi)半導(dǎo)體大硅片加速擴(kuò)產(chǎn)，單晶爐成長空間巨大的背景下，今年上半年晶升股份營收凈利均大幅增長，其中凈利潤同比增長逾四倍。
8月17日晚間晶升股份發(fā)布半年報，今年上半年公司實現(xiàn)營業(yè)收入約1.14億元，同比增加75.79%；凈利潤1508.77萬元，同比增加447.17%。晶升股份披露2023年半年度權(quán)益分派預(yù)案，擬每10股派2.5元，合計派發(fā)現(xiàn)金紅利3459.15萬元。
營收凈利雙增長
(資料圖片)
晶升股份是國內(nèi)從事半導(dǎo)體級和碳化硅晶體生長設(shè)備制造和銷售的領(lǐng)先企業(yè)，率先突破12英寸半導(dǎo)體級單晶硅爐國產(chǎn)化。
自2015年以來，晶升股份與國內(nèi)規(guī)模最大的半導(dǎo)體硅片制造企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)保持穩(wěn)定的合作關(guān)系，2018年推出的12英寸半導(dǎo)體級單晶硅爐通過其驗收，實現(xiàn)了12英寸半導(dǎo)體級單晶硅爐的國產(chǎn)化。
此外，晶升股份于2019年實現(xiàn)碳化硅單晶爐的量產(chǎn)銷售。目前，晶升股份已經(jīng)成為向半導(dǎo)體材料廠商及其他材料客戶提供半導(dǎo)體級單晶硅爐、碳化硅單晶爐及其他晶體生長設(shè)備的領(lǐng)先企業(yè)。
今年上半年，晶升股份憑借產(chǎn)品技術(shù)的競爭優(yōu)勢，產(chǎn)品銷量同比大幅增加，并實現(xiàn)了收入與利潤的雙增長。2023年上半年晶升股份實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入1.14億元，同比增加75.79%；凈利潤約1508.77萬元，同比增加447.17%；實現(xiàn)扣非凈利潤801.16萬元，同比增長379.63%，盈利能力大幅增強(qiáng)。
核心技術(shù)是半導(dǎo)體專用設(shè)備企業(yè)生存與長遠(yuǎn)發(fā)展的基石與關(guān)鍵，晶升股份以市場需求為導(dǎo)向，持續(xù)加大研發(fā)投入。報告期內(nèi)，晶升股份研發(fā)費用1417.38萬元，同比增長43.05%，占營業(yè)收入的12.39%。
與此同時，晶升股份重視團(tuán)隊的建設(shè)和培養(yǎng)，持續(xù)引進(jìn)行業(yè)內(nèi)的專業(yè)人才。報告期末，晶升股份員工總數(shù)為183人，同比增長31.65%；其中，研發(fā)人員總數(shù)為67人，占公司總?cè)藬?shù)比例為36.61%，同比增長45.65%。
國產(chǎn)替代空間大
碳化硅襯底作為碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈核心，2021年國內(nèi)廠商產(chǎn)出規(guī)模占全球市場份額不足10%。浙商證券指出，目前國內(nèi)碳化硅襯底廠商正加速擴(kuò)產(chǎn)，未來2至5年，國內(nèi)碳化硅襯底產(chǎn)能有望實現(xiàn)約10倍以上的新增產(chǎn)能增長，同時帶來74.4億元碳化硅單晶爐市場空間。
同時，12英寸半導(dǎo)體級單晶硅爐國產(chǎn)替代空間大。浙商證券指出，受益國產(chǎn)大硅片產(chǎn)能釋放目前國內(nèi)12英寸半導(dǎo)體級晶體生長設(shè)備市場國產(chǎn)化率僅為30%左右。隨著硅片市場不斷發(fā)展，到2025年將帶來97.47億元的單晶硅爐市場空間。
晶升股份主營業(yè)務(wù)收入主要來自于碳化硅單晶爐、半導(dǎo)體級單晶硅爐及其他晶體生長設(shè)備的銷售收入。為夯實主業(yè)并拓展產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，報告期內(nèi)，晶升股份全力鞏固現(xiàn)有的市場地位和在細(xì)分領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢，努力提高公司核心技術(shù)先進(jìn)性，持續(xù)對算法進(jìn)行優(yōu)化和更新迭代，開發(fā)精度更高的控制系統(tǒng)以及與之匹配的熱場等，著力解決晶體生長過程不可監(jiān)測等制約碳化硅材料發(fā)展的問題。
同時，在現(xiàn)有半導(dǎo)體級晶體生長設(shè)備業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上，晶升股份結(jié)合客戶及行業(yè)的產(chǎn)品需求，不斷進(jìn)行產(chǎn)品種類的豐富和技術(shù)的迭代升級，拓展技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域，以實現(xiàn)能夠覆蓋更大市場的產(chǎn)品布局。
今年4月24日晶升股份正式登陸科創(chuàng)板，IPO募集資金總額達(dá)11.25億元，上述資金已全部到位。據(jù)了解，公司目前產(chǎn)能存在一定困難，正在積極布局解決。為了應(yīng)對未來碳化硅襯底和半導(dǎo)體硅片的擴(kuò)產(chǎn)，保障未來業(yè)績快速增長，晶升股份IPO的部分募集資金將用于擴(kuò)充產(chǎn)能和加強(qiáng)研發(fā)，未來2至4年將新增各類單晶爐產(chǎn)能1100臺/年。同時，募投的總部生產(chǎn)及研發(fā)中心建設(shè)等項目，將有效提升公司研發(fā)、生產(chǎn)和服務(wù)能力，推動公司高質(zhì)量發(fā)展。
（文章來源：證券時報·e公司）
關(guān)鍵詞：
