8月21日消息，Chiplet(芯粒)芯片公司北極雄芯完成新一輪超億元融資，投資方為豐年資本、正為資本。本輪融資將主要用于下一代通用型芯粒及功能型芯粒的開發，同時公司將進一步投入高速互聯芯粒接口等Chiplet基礎技術的研發。
北極雄芯成立于2021年，創始于清華大學交叉信息研究院，孵化于西安交叉信息核心技術研究。此前曾獲得圖靈創投、紅杉中國種子基金、SEE FUND、青島潤揚、韋豪創芯、訊飛創投、中芯熙誠等機構的投資。公司希望通過Chiplet架構將下游各場景芯片需求中的通用部分和專用部分解耦，分別設計制造小芯粒并集成，解決下游客戶在算法適配、迭代周期、算力利用率、算力成本等各方面平衡的問題。
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Chiplet是一種將芯片中計算、控制、傳輸、接口等不同模塊，按照不同制程設計、生產，再通過高速互聯的方式將各個模塊封裝在一起的技術路線。
AI在各個行業中的應用越來越多，每個行業都存在差異化的內容，但大部分下游客戶需要面臨通用芯片算力利用率低和專用芯片成本高的痛點。
北極雄芯希望通過Chiplet的方式，針對不同細分場景和領域的需求，提供包括AI加速、多媒體處理等功能型模塊，讓芯片的利用率能得到最大程度的提高。這既能更好的提高算力的利用率，也避免了ASIC芯片量產成本高昂的問題。
Chiplet路線的優勢
“不同應用領域所需的AI算法是不一樣的，如大模型推理、自動駕駛、AI制藥等領域由于算法及模型參數的不同，迭代周期也不同，理論上發揮最大效用所需的硬件加速模塊也不一樣，Chiplet就能很好的解決靈活性和差異化需求的問題。”北極雄芯的創始人馬愷聲表示。
北極雄芯主要聚焦研發三類產品，一是通用型芯粒（HUB Chiplet）；二是功能型芯粒（Functional Chiplet），能快速開發和滿足下游差異化需求；三是高速互聯接口（D2D接口）。
2023年2月，北極雄芯發布了啟明930芯片，是一款基于異構Chiplet集成的智能處理芯片，其中央控制芯粒采用了RISC-V CPU核心，同時通過高速接口搭載了多個功能型芯粒，基于國產基板材料和2.5D封裝。在啟明930上采用了第三代NPU核心架構“穆斯”的NPU模塊，不同NPU能獨立運行，也可以聯合運行加速同一任務，通過靈活搭配可實現8-20T的算力拓展，使用靈活方便。
北極雄芯產品特點
未來，北極雄芯希望將產品用于大云端和大邊端場景，云端主要是用于滿足各類AI推理需求，邊端則以多元化智能駕駛場景為代表。
北極雄芯已陸續與經緯恒潤、海星智駕、山東云海國創等多家下游場景方達成戰略合作，致力于共同推動Chiplet在智能駕駛、人工智能服務器等各行業場景的應用。
北極雄芯的創始人馬愷聲是清華大學交叉信息研究院助理教授、博士生導師；圖靈獎得主、中科院院士、清華大學交叉信息研究院院長姚期智院士目前擔任北極雄芯首席科學顧問。
公司團隊成員擁有英特爾、Cadence、Marvell、中興、華為、海思、紫光等境內外知名半導體公司背景 ，研發人員占比超90%。公司總部在西安，在北京、南京、天津設有研發中心。
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