(相關資料圖)
高通今天發布了第二代驍龍4移動平臺，采用三星4nm工藝制造，CPU部分仍然是由雙核A78和六核A55組成，但頻率提高到了2.2+2.0GHz。
影像方面，多攝像頭時域濾波(MCTF)被引入，三個12bit Spectra ISP。內存方面，首次加入了LPDDR5X-3200。鏈接方面，基帶從驍龍X51升級到驍龍X61，支持5G R16標準。
二代驍龍4手機預計今年下半年上市，包括Redmi、vivo等品牌。
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高通今天發布了第二代驍龍4移動平臺，采用三星4nm工藝制造，CPU部分仍然是由雙核A78和六核A55組成，但頻率提高到了2.2+2.0GHz。
影像方面，多攝像頭時域濾波(MCTF)被引入，三個12bit Spectra ISP。內存方面，首次加入了LPDDR5X-3200。鏈接方面，基帶從驍龍X51升級到驍龍X61，支持5G R16標準。
二代驍龍4手機預計今年下半年上市，包括Redmi、vivo等品牌。
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