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工信部副部長(zhǎng)會(huì)見聯(lián)發(fā)科技董事長(zhǎng) 就集成電路、5G等議題交換意見
6月26日，工業(yè)和信息化部副部長(zhǎng)王江平在京會(huì)見聯(lián)發(fā)科技董事長(zhǎng)蔡明介一行，雙方就集成電路、5G等議題交換意見。
王江平表示，大陸經(jīng)濟(jì)韌性強(qiáng)、潛力大、活力足，隨著新型工業(yè)化的持續(xù)推進(jìn)，臺(tái)資企業(yè)將迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。希望聯(lián)發(fā)科技發(fā)揮自身優(yōu)勢(shì)，積極參與大陸制造業(yè)高端化、智能化、綠色化進(jìn)程。
蔡明介表示，聯(lián)發(fā)科技將繼續(xù)深耕大陸市場(chǎng)，促進(jìn)兩岸產(chǎn)業(yè)合作，實(shí)現(xiàn)互利共贏。
工業(yè)和信息化部有關(guān)司局負(fù)責(zé)同志參加會(huì)見。
責(zé)編:劉安琪 | 審校:李金雨 | 審核:李震 | 監(jiān)制:萬(wàn)軍偉
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