(資料圖片)
硅晶圓現貨價格于2023年上半年開始走跌，下半年延續跌勢，由于需求疲軟，客戶要求延遲出貨的情況越來越多，加上新產能開出，業內人士認為，產業供過于求的情況，恐延至2025年。對于硅晶圓產業需求低迷的原因，業內人士指出，主要原因是消費電子需求持續不振，IC設計投單保守，各大晶圓廠對第三季展望普遍持保守態度，無明顯旺季效應，而存儲廠仍在減產周期，各大晶圓廠、存儲廠庫存持續創下歷史新高。
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硅晶圓現貨價格于2023年上半年開始走跌，下半年延續跌勢，由于需求疲軟，客戶要求延遲出貨的情況越來越多，加上新產能開出，業內人士認為，產業供過于求的情況，恐延至2025年。對于硅晶圓產業需求低迷的原因，業內人士指出，主要原因是消費電子需求持續不振，IC設計投單保守，各大晶圓廠對第三季展望普遍持保守態度，無明顯旺季效應，而存儲廠仍在減產周期，各大晶圓廠、存儲廠庫存持續創下歷史新高。
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