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【太平洋科技資訊】8月21日消息，據(jù)近期消息，聯(lián)想可能正在準備一款全新的Windows掌機產(chǎn)品。這款新產(chǎn)品預(yù)計將成為聯(lián)想拯救者系列的一員，并可能在海外市場以“Legion Go”為名發(fā)布。更令人期待的是，這款新掌機預(yù)計將搭載AMD的Phoenix處理器，這一消息為游戲愛好者們帶來了更多期待。
據(jù)了解，Legion Go有望在今年的IFA 2023展會上正式亮相。該展會將于9月1日至9月5日舉行，屆時將揭示Legion Go的更多細節(jié)。這款掌機將采用類似Nintendo Switch的Joy-Con可拆卸控制器設(shè)計，為玩家?guī)砀嗟牟僮黛`活性。同時，Legion Go還可以與AR眼鏡連接，將其作為虛擬屏幕使用，為玩家提供前所未有的游戲體驗。這一設(shè)計將有望在眾多同類產(chǎn)品中脫穎而出，例如Steam Deck和ROG Ally等。
近期，關(guān)于這款神秘掌機的更多細節(jié)已經(jīng)浮出水面。從外觀設(shè)計上看，Legion Go游戲掌機的設(shè)計風(fēng)格與SteamDeck和ROG Ally有許多相似之處。它配備了一塊8英寸的屏幕，屏幕的長寬比可能為16：9或者16：10，為玩家提供了寬廣的視野。
在手柄設(shè)計方面，Legion Go采用了經(jīng)典的按鍵布局，同時還引入了可拆卸設(shè)計，這一設(shè)計無疑為玩家提供了更多的自定義可能性。除了常規(guī)的D-Pad和ABXY等按鍵之外，從渲染圖中我們還可以看到，這款掌機可能還配備了霍爾搖桿。每個joy-con按鍵的背面都配有釋放按鈕，這一設(shè)計為玩家提供了更多的操作便利。
在設(shè)備背面，配置了進氣散熱口，而排氣口則位于頂部側(cè)面。這樣的設(shè)計預(yù)計可以有效防止長時間游戲時設(shè)備過熱的問題。
在性能方面，據(jù)消息稱，這款掌機可能會配備AMD的銳龍Z1系列處理器，這一配置與ROG掌機系列保持一致。同時，它還將配備高性能散熱系統(tǒng)和Thunderbolt端口，以及Micro SD讀卡器和3.5mm耳機端口，這些配置將為玩家提供更為出色的游戲體驗。
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