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8月23日，誠(chéng)邁科技（300598）融資買入722.9萬元，融資償還871.32萬元，融資凈賣出148.42萬元，融資余額4.26億元。
融券方面，當(dāng)日融券賣出4900.0股，融券償還1.65萬股，融券凈買入1.16萬股，融券余量10.81萬股。
融資融券余額4.31億元，較昨日下滑0.49%。
小知識(shí)
融資融券：目前，個(gè)人投資者參與融資融券主要需要具備2個(gè)條件：1、從事證券交易至少6個(gè)月；2、賬戶資產(chǎn)滿足前20個(gè)交易日日均資產(chǎn)50萬。融資融券標(biāo)的：上交所將主板標(biāo)的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴(kuò)大到1000只，深交所將注冊(cè)制股票以外的標(biāo)的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴(kuò)大到1200只。
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