(資料圖)
芯片為智能卡核心材料，在行業發展初期，受技術壁壘高等因素限制，我國智能卡芯片市場被海外企業占據主導。
柔性引線框架又稱IC卡封裝框架、載帶，指用于智能卡芯片封裝的一種關鍵專用基礎材料。柔性引線框架具有精度高、生產成本低、安全性好等特點，在電子電氣領域應用較多。柔性引線框架通常可分為雙面柔性引線框架和單面柔性引線框架兩類。
引線框架包括蝕刻引線框架、柔性引線框架，以上兩種產品生產工藝類似，不同之處在于蝕刻引線框架可用于集成電路QFN/DFN封裝；柔性引線框架則用于智能卡芯片封裝。根據新思界產業研究中心發布的《2023-2028年中國柔性引線框架行業市場深度調研及發展前景預測報告》顯示，2022年全球引線框架市場規模達到38.7億美元。近年來，在下游需求拉動下，柔性引線框架市場占比有所提升。
柔性引線框架主要用于用于智能卡芯片封裝。據歐洲智能卡行業協會統計數據顯示，2021年全球智能卡出貨量為95.1億張，其中電信SIM卡出貨量達49億張，占出貨總量的51.8%。芯片為智能卡核心材料，在行業發展初期，受技術壁壘高等因素限制，我國智能卡芯片市場被海外企業占據主導。近年來伴隨本土企業自主研發實力提升，我國智能卡芯片市場國產化進程有所加快，這為柔性引線框架行業發展提供有利條件。
全球柔性引線框架市場主要參與者包括韓國樂金依諾特公司（LG Innotek）、法國Linxens公司。韓國LG公司生產的柔性引線框架主要面向歐美及韓國市場。法國Linxens公司為全球最大柔性引線框架供應商，占據全球市場近七成份額。2019年我國最大綜合性集成電路企業紫光集團成功收購法國Linxens公司，帶動其訂單量大幅增長，目前法國Linxens公司占據我國柔性引線框架市場近五成份額。
在本土市場方面，我國柔性引線框架行業集中度較高，新恒匯電子股份有限公司為我國龍頭企業。新恒匯專注于物聯網eSIM芯片封測、智能卡以及引線框架等產品的研發、生產及銷售，占據全球柔性引線框架市場近兩成份額。據新恒匯企業年報顯示，2021年公司柔性引線框架銷量達到6億顆，業務營收達到9490.2萬元。
新思界行業分析人士表示，柔性引線框架作為智能卡芯片封裝關鍵材料，市場需求旺盛，行業發展前景較好。在本土市場方面，近年來，我國國產智能卡芯片市場占比不斷提升，這為柔性引線框架行業發展奠定良好基礎。未來隨著本土企業持續發力，我國柔性引線框架行業發展速度將進一步加快。
原文標題 : 【洞察】柔性引線框架為智能卡芯片封裝關鍵材料 我國行業集中度較高
關鍵詞：
