8月28日晚間，德明利發布2023年半年度報告，上半年公司實現營業收入5.91億元，同比增長10.03%。報告期內，行業周期下行、存儲產品價格持續走低、研發費用提高等因素影響了公司業績表現。雖然下游領域需求疲軟，但環比下滑有所收窄，部分原廠及終端產品渠道庫存整體狀態有所改善；同時，公司固態硬盤和境外銷售業績表現喜人。
資料顯示，德明利的業務主要集中于閃存主控芯片設計、研發，存儲模組產品應用方案的開發、優化，以及存儲模組產品的銷售，產品主要包括移動存儲、固態硬盤、嵌入式存儲，相關產品廣泛應用于消費電子、工控設備、家用電器、汽車電子、智能家居、物聯網、服務器及數據中心等領域。
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2023年上半年，存儲原廠持續減產以求改善供需關系，下游車規級存儲、AI服務器等細分領域景氣度較高，消費電子、PC、可穿戴等領域雖呈現需求疲軟態勢，但環比下滑幅度逐漸收斂，部分原廠及終端產品渠道庫存整體狀態有所改善，市場價格或進入磨底階段。
面對復雜多變的內外部環境，德明利積極應對，在搭載自研主控與固件方案的消費級移動存儲與固態硬盤市場，公司加大研發與銷售投入，推動自研主控開發與升級迭代，進一步提升直銷比例與市場占有率；在商規級、工規級、車規級與企業級應用領域，公司通過UDStore行業存儲產品線快速形成產品與定制服務開發能力，與合作方共同推進產品驗證與導入工作，最終營業收入實現逆勢增長。
德明利2019年開始布局固態硬盤市場，并于2022年底通過UDStore行業存儲產品線進一步切入嵌入式市場。目前，公司已形成了完善的移動存儲、固態硬盤、嵌入式及行業存儲三大產品線，已覆蓋全類型的NANDFlash閃存應用產品。
報告期內，UDStore團隊與公司在管理、研發及業務層面融合進展順利。UDStore聚焦場景需求，結合公司資源與技術優勢，推動公司應用分類進一步拓寬至商規級、工規級、車規級與企業級，并視場景需要開發了高耐久及寬溫級特性產品。同時，公司今年以來基于嵌入式與固態硬盤業務發展需要考慮，逐步提高normalwafer的采購量，進行庫存結構調整。
半年報顯示，公司固態硬盤業務報告期內實現營收1.59億元，較上年同期營收增長96.92%，營收占比26.97%，此外公司核心的移動存儲業務亦實現20.26%的增幅。公司積極開發細分領域定制化存儲產品及高端企業級存儲產品，特別是固態硬盤產品線新增了PCIeGen4X4M.2商規級產品，以及部分定制化SATA產品，滿足了特定市場終端客戶需求。
同時，公司持續完善國內外銷售網絡體系，深耕原有客戶和開拓新客戶齊頭并進。一方面，公司深耕原有客戶，積極探索新業務機會，提高了部分客戶的單客戶價值量。報告期內，公司產品已導入朗科科技（Netac）、愛國者（Aigo）、喜賓（Banq）、憶捷（Eaget）、鎂鯊（MIXZA）、金速（Kingfast）等知名品牌商或上市公司供應鏈體系。
另一方面，公司就高端固態硬盤和嵌入式存儲新產品線搭建銷售團隊，聚焦消費電子、汽車電子、服務器及數據中心等應用領域，大力開拓行業客戶。另外，公司積極尋求海外市場的業務機會，進一步拓寬了公司產品的市場覆蓋面，推動優勢業務市場占有率持續提升。報告期內，公司與具有產業背景的合資方合作，通過迅凱通和富洲承等子公司推動公司行業市場和海外市場的業務開拓。目前，部分行業客戶的驗證和產品的導入在逐步開展。
在研發方面，德明利持續加大研發投入，報告期內，研發費用為4172.86萬元，同比增長高達90.28%。高研發投入加快了技術成果的轉化，鞏固了公司產品的技術領先優勢。目前，公司已獲授權專利140項（其中發明專利45項），擁有集成電路布圖設計專有權7項；擁有軟件著作權77項，公司技術研發成果在近年來呈現集中釋放的趨勢。
截至報告期末，公司自研主控芯片TW2985（SD6.0存儲卡主控芯片）進入回片驗證階段，驗證通過后配合量產工具即可快速導入公司移動存儲模組產品中；公司自研主控芯片TW6501（SATASSD主控芯片）研發進展順利，已按計劃完成網表開發和流片。公司另有多顆主控芯片立項，未來將加快芯片研發平臺及固件研發平臺的建設與完善，積極推動自研主控量產與導入。
此外，德明利于2019年自設大浪測試中心，目前公司存儲晶圓及存儲模組產品的測試、程序調試等加工環節，以及固態硬盤模組貼片生產環節，部分由自有產線承接完成。基于主要存儲業務迅速發展壯大的需要，為實現公司存儲系列產品制造的信息化、自動化、專業化與流程化管理，全力打造全球存儲行業先進制造競爭力，公司已租賃深圳市福田區八卦嶺八卦四路中廚6號綜合廠房，用于建設智能制造（福田）存儲產品產業基地項目。截至報告期末，上述項目建設已基本完成。
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