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8月30日,安集科技(688019)發布2023半年報。安集科技堅定人才強企戰略,堅持“尊重、關懷、以人為本”的企業價值觀,夯實企業軟實力。報告期內,公司啟動2023年限制股票激勵計劃,向201名員工授予749,164股限制性股票,將股權激勵工具融入于薪酬管理體系,真正實現可持續性的長效激勵機制。
報告期內,公司順利完成金橋研發中心新址搬遷工作,隨著進駐新址,員工辦公環境得到全面提升,研發設備更加先進、完善,研發中心及上海浦東金橋生產基地合二為一,團隊距離更加貼近。
安集科技表示,公司勢將以此為新起點,繼續發揚“克難攻堅,敢打硬仗”的創新精神,持續專注高端半導體材料的研發和產業化,共同實現公司的使命與愿景!
公開資料顯示,安集科技圍繞液體與固體襯底表面的微觀處理技術和高端化學品配方核心技術,專注于芯片制造過程中工藝與材料的最佳解決方案。目前,公司技術已涵蓋集成電路制造中的“拋光、清洗、沉積”三大關鍵工藝,產品組合可廣泛應用于芯片前道制造及后道先進封裝過程中的拋光、刻蝕、沉積等關鍵循環重復工藝及銜接各工藝步驟的清洗工序。(全景網)
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