近年來，對智能化、集成化、低能耗的需求不斷催生新的電子產品及功能應用，射頻前端芯片是移動智能終端產品的核心組成部分，隨著通信技術升級，通信應用越來越廣泛，對射頻前端芯片的需求也日益豐富。
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根據Yole Development的統計與預測，2022年移動終端射頻前端市場為192億美元，到2028年有望達到269億美元，2022-2028年年均復合增長率將達到5.8%。然而，目前全球射頻前端芯片市場集中度較高，國內自給率較低。Skyworks、Qorvo、博通和村田等企業在全球市占率擁有絕對優勢。國內射頻芯片公司正從低端向中高端發展，與國外龍頭差距巨大，但隨著我國無線通訊領域成果不斷涌現，國內半導體行業的需求和支持也為射頻芯片企業發展提供了機遇。
由國內領先的半導體電子信息媒體芯師爺舉辦的第五屆“硬核芯年度活動”，匯聚了百余家國內半導體芯片產業的知名企業、潛力企業。本文精選了2023年參評的多款射頻產品，以期為市場提供優質產品選型攻略。
*以下產品排名不分先后
蘇州漢天下
蘇州漢天下電子有限公司的研發立項始于2012年的貴州中科漢天下電子有限公司，專注于射頻前端芯片及模組的設計、研發、生產和銷售，核心團隊成員畢業于國內外著名高校，在國內率先全面掌握體聲波濾波器量產技術，并致力于解決高端體聲波濾波器芯片長期被國外壟斷的現狀，是國內首家以體聲波濾波器為核心，并自有產線的射頻前端芯片及模組公司。
漢天下的核心產品為基于MEMS技術的高性能體聲波濾波器、雙工器、多工器及射頻前端模組芯片，直接服務于移動通信、物聯網、通信基站、車聯網、可穿戴設備、導航定位等多樣新興產業，覆蓋整個無線通信產業鏈。
HSQP1213
HSQP1213作為一款自研高性能四工射頻濾波器，支持B1、B3兩個分頻段的載波聚合，其典型插入損耗均在1.5dB左右，不論是B1/B3 Tx和Rx之間的收發隔離度，還是B1與B3之間的交叉隔離度均能保持在60dB以上，發射通路對接收通路的影響極低，使得整機的接收靈敏度達到優秀水平，該款產品主要應用于5G手機以及移動通訊模塊中。
左藍微電子
杭州左藍微電子技術有限公司是一家專注于高性能射頻濾波器、雙工器/多工器和射頻前端模組研發和銷售的國家高新技術企業，團隊集聚了國內外材料學、聲學、電學等方面的研發專家和營銷專家。公司搭建知識產權護城河，擁有超百件知識產權。
公司積極參與射頻前端核心器件的國產化替代進程，憑借出色的技術實力和優秀、穩定的供應鏈體系，已自主開發出數十款系列產品和諸多技術創新突破，通過國內知名廠商測試認證、并持續獲得訂單，實現批量交付，為客戶提供專業、高效、完整的射頻前端解決方案，滿足4G/5G通信需求。
PEBAW?濾波器
PEBAW?濾波器采用鍵合工藝獲得空氣腔，同時實現三明治結構的連續沉積，獲得了更優的壓電層C軸取向、更高的晶體質量。此外， PEBAW?耐受功率比SAW更強，而且能夠適用5G及以上頻段。另外，隨著頻率的升高，PEBAW?諧振器的面積在不斷減小，這也提高了PEBAW?的價格競爭力。
泰凌微電子
泰凌微電子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，是一家致力于研發高性能低功耗無線物聯網SoC的芯片設計公司。泰凌微電子擁有高水平的芯片設計能力和豐富的系統實現經驗，是全球領先的多模物聯網芯片供應商。泰凌微電子致力于向客戶提供高性能高品質的芯片和相關技術，幫助客戶快速推出新產品，并建立長期穩定互惠互利的合作關系。
TLSR8208
TLSR8208通過藍牙低功耗5.3認證，支持2.4G私有協議和藍牙低功耗協議，是泰凌最新推出的具有高性價比的多協議無線連接SoC芯片。該款芯片擁有精簡的外圍器件，可提供常用的外設接口及多種封裝選擇，支持Flash和OTP雙版本，主要應用于藍牙透傳和藍牙控制，是開發基礎物聯網設備及無線透傳模塊的理想選擇。
千米電子常州千米電子科技有限公司成立于2015年9月，聚集了一些在通訊、集成電路設計領域有著豐富研發經驗的資深工程師，歷經五年時間，成功研發具有顛覆性創新意義的新技術——LaKi超低功耗實時廣域網技術，包括MAC層LaKiplus以及完美匹配的PHY層射頻SoC芯片LK2400系列和多種模組，創造了5.9mA的發射電流有效通訊1.5公里、空口速率1Mbps的性能。LaKi是目前唯一能夠同時實現廣要蓋、低時延和低功耗的無線技術，也是目前最符合泛在物聯網核心技術的無線技術， 最大化地提升了投資回報，從而實現物聯網建設的可持續。
LK2400A
LK2400A是一款高集成度的射頻SoC芯片，采用中芯國際55nm工藝，QFN封裝，40pin，5mm*5mm；集成了32bit MCU、2.4GHz RF、PMU、RTC、PA、AES128、Flash等模塊。LaKi射頻SoC芯片具備超低功耗，平均功耗不超過27mAh，有效通訊距離1.5km@5dBm ，增強了數據安全性。采用創新方法，輕松實現雙向實時通訊，具備智慧物聯網的必需屬性。
富芮坤微電子
上海富芮坤微電子有限公司成立于2014年，是一家致力于射頻集成電路芯片的設計、研發及產品銷售的高新技術企業。公司擁有一支綜合素質高、實戰能力強，實踐經驗豐富的研發團隊，核心員工大多來自于清華、復旦、交大、哈工大等知名高校，能夠獨立完成從射頻、模擬、音頻、協議棧、應用軟件到應用產品開發的整體解決方案。
目前公司產品線主要為：雙模藍牙SoC芯片和超低功耗藍牙 SoC芯片。雙模藍牙芯片主要應用于無線TWS藍牙耳機、車載藍牙以及智能穿戴手表等；超低功耗藍牙芯片主要應用于智能穿戴、智能家居、運動器材、醫療健康、智能電表等。
雙模藍牙MCU FR3036D
雙模藍牙MCU FR3036D采用富芮坤芯片的創新技術，將射頻、基帶、32bit CPU內核、豐富的片上資源以及PMU集成在一個SOC芯片中，并提供完善的SDK和指導文檔、其具備有競爭力的功耗、藍牙多主多從功能等優良特性。同時FR3036Dx內置ROM實現了藍牙的控制器功能，可以由其他 MCU 或主機 AP 實現的藍牙主機協議棧。完全兼容SIG V5.3(BR/EDR/LE 模式)協議，用戶也可以基于芯片集成的 MCU和提供的SDK實現二次開發各種應用方案。
新芯智能
大連新芯智能化技術開發有限公司是一家以RISC-V指令集架構為基礎、自主研發異構網絡融合通信標準xxRV-IPRF架構并專注于泛在電力通信芯片領域的設計公司。公司充分應用移動互聯、人工智能等現代信息技術、先進通信技術，實現電力系統各環節萬物互聯、人機交互。新芯智能在全系列xxRV-IPRF處理器IP上原生搭載國產化FireGnu操作系統并處理底層開發和固件整合工作，為客戶提供具有狀態全面感知、信息高效處理、應用便捷靈活特征的智慧服務。
xx0325B
新芯智能泛在電力通信芯片xx0325B是一款兼容多協議、寬頻寬帶半雙工/全雙工射頻無線收發器芯片，集成兩個獨立的可編程頻率合成器。該芯片的頻率、帶寬及增益可編程能力使其成為多種收發器應用的理想選擇。該收發器芯片既集成RF前端與靈活的混合信號基帶部分于一體，也集成可編程時鐘產生模塊，使ADC&DAC采樣可編程。
紐瑞芯科技
深圳市紐瑞芯科技有限公司由來自世界一流芯片廠商的海歸集成電路專家聯合創立，總部設于深圳天安云谷產業園，在北京、蘇州等均設有研發中心。公司專注于無線通信系統芯片的核心技術研發及產業化，為智能手機、智能汽車、物聯網及工業互聯網市場提供核心芯片和系統解決方案，至今已完成多系列數十項核心關鍵IP技術模塊的流片驗證、50余項發明專利及實用新型的申請。公司全正向自主研發的ursamajor“大熊座”UWB定位通信系統芯片已經量產進入市場，性能功能領先國際競品。
NRT81633
NRT81633是一款采用SiP系統封裝以及AiP（市面上第一款）天線封裝的 UWB 收發器，旨在實現高精度測距和安全數據通信。它主要設計用于物聯網應用，以實現整體系統級別的微型化和成本節約。結構上，AiP封裝的天線靠近射頻芯片，插入損耗降低，從而提高了發射機效率和接收機靈敏度。NRT81633 還在 SiP 中集成了一個 38.4MHz 晶體（XO），以最小化外部組件的數量。NRT81633 支持以各種數據速率進行安全數據通信，并提供了一種專有的高速模式，將其應用潛力擴展到測距和高數據速率同時進行的場景。
杰盛微半導體
深圳市杰盛微半導體有限公司是由業內資深專家以及留學歐美的海歸博士團隊創立的高科技公司，總部在西安市高新區錦業路125號西安半導體產業園，專業生產霍爾磁性傳感器SOC芯片、模擬驅動IC、電源管理芯片(AC-DC/DC-DC)、MOSFETS場效應、二三極管、晶體管、單雙三四象可控硅等產品。
杰盛微半導體是業內能提供最全面的產品與解決方案的企業之一，產品種類覆蓋50多種封裝形式和10000多種型號。公司擁有完整的自主研發體系并掌握多項國內領先的關鍵核心技術，研制開發了各類磁開關系列芯片，磁速度、方向傳感器芯片，線性傳感器芯片和磁編碼器芯片等產品。
刷卡芯片MFRC522
刷卡芯片MFRC522應用領域廣泛，在考勤簽到、門禁控制、公共交通、食堂就餐、水電氣充值、 便攜式手持設備、各種會員系統等多方面的綜合應用，有很強的系統應用擴展性。讀寫器模式支持 ISO/IEC 14443A標準和ISO/IEC 14443B標準，擁有高度集成的解調和解碼模擬電路 ，只需很少的外部器件， 即可將輸出驅動連接至天線 。芯片支持的主機接口包括I2C接口、UART接口、和SPI接口，具備靈活的中斷模式 、低功耗的硬件掉電模式 、支持軟件掉電模式 以及LPCD功能 。
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