炬光科技(688167)06月26日在投資者關系平臺上答復了投資者關心的問題。
投資者：請問，貴公司和中國工程物理研究院應用電子學研究所，針對面向制造業的高功率光纖耦合半導體激光器產業化對高功率半導體激光芯片封裝技術的需求，開展大功率高可靠性半導體激光器封裝技術研究及產業化的合作。其中半導體激光芯片封裝技術研究結果如何了
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炬光科技董秘：尊敬的投資者您好，公司在招股書中曾披露參與的合作研發項目“大功率高可靠性半導體激光器封裝技術研究及產業化”。公司已完成課題任務，項目已于2022年4月通過主管部門的驗收。感謝您對公司的關注！
投資者：尊敬的董秘您好，麻煩問下，貴公司在光通信領域的具體應用情況以及公司是否涉及光模塊領域嗎？正常對比的情況下，和公司同為哈勃投資的長光華芯在激光領域應該不強于貴公司，但是他們在光模塊領域有所突破，公司側重的方向是什么？
炬光科技董秘：尊敬的投資者您好，公司的上游元器件和原材料產品，可廣泛應用下游多種應用，其中包括光通訊。例如公司預制金錫氮化鋁襯底材料可以應用在光通訊領域光芯片及相關器件封裝應用中；公司的微光學元器件、微透鏡陣列等可以應用于光通訊領域，對光芯片實現光耦合、光傳輸等光學功能；公司的光學鍍膜業務也已覆蓋到光模塊中的光學元器件。感謝您對公司的關注！
投資者：在介紹中說的A公司是荷蘭ASML（阿斯麥）嗎？公司在光刻機領域有哪些合作企業，技術優勢如何，是否有“護城河”產品。對國家全力發展集成電路。公司有哪些貢獻？
炬光科技董秘：尊敬的投資者您好，公司在招股書中披露的客戶代碼是按照客戶在文中出現的順序進行排序。客戶代碼為A客戶的是德國一家公司，為荷蘭ASML光學設備核心供應商，公司向其提供光刻機曝光系統中的核心激光光學元器件光場勻化器。在集成電路光刻領域，公司與國內在這一領域的研發單位有廣泛合作，公司的光場勻化器產品應用于國內主要光刻機研發項目和樣機中。在集成電路28nm及以下邏輯芯片制造前道工序中，激光退火（LaserAnnealing）是不可缺少的關鍵工藝之一。過去該項技術一直由美國公司在全球壟斷，超過15年。炬光科技通過100%自主知識產權的創新技術，開發了DLight?S系列半導體集成電路晶圓退火系統，能夠實現動態表面退火（DSA）加工工藝，打破了國外公司對半導體集成電路關鍵制程核心設備長期壟斷的局面，填補了國內這一技術空白。炬光科技的半導體集成電路晶圓退火系統不僅是進口代替，更實現優于國外同類產品的技術指標，具有行業領先性。目前該系統已經應用于28nm及以下邏輯芯片制造前道工序核心工藝設備，在2家國內頂尖半導體設備集成商客戶、2家全球TOP5晶圓代工廠完成工藝驗證，進入量產，打破國外公司在這一領域的長期壟斷，實現進口淘汰。
投資者：公司的TEC半導體制冷器（熱電半導體制冷器）研發項目出于什么狀態？是否已經量產？
炬光科技董秘：尊敬的投資者您好，公司的現有產品和在研項目中沒有TEC半導體制冷器（熱電半導體制冷器）。關于公司的產品、業務以及主要在研項目情況敬請查閱公司于4月26日在上海證券交易所（www.sse.com.cn）披露的《2022年年度報告》中“管理層討論與分析”章節相關內容。感謝您對公司的關注！
投資者：你公司出問題了嗎，一直跌
炬光科技董秘：尊敬的投資者您好，公司目前生產經營正常。公司一如既往地持續專注主營業務、研發創新，通過提升經營業績及質量，維護股東權利，力爭為全體股東實現長期穩定的投資回報。二級市場股票價格波動屬市場行為，會受到政策面、資金面等多種因素的影響。敬請投資者能夠客觀認識資本市場的投資機會和投資風險。感謝您對公司的關注！
投資者：公司激光輔助鍵合技術（LAB）在chiplet先進封裝中的應用？
炬光科技董秘：尊敬的投資者您好，激光輔助鍵合（LaserAssistedBonding，簡稱LAB），是應用半導體集成電路后道封裝制程領域的一項技術，是指將激光束照射到芯粒或需要焊接的器件上使芯粒及器件數秒內由室溫升至焊接溫度，將其焊接在基板、interposer或堆疊的另外一個芯粒上。該技術可用于對速度、精度和局部非常小區域的精確加熱、控制有高度需求的場合，例如芯片到基板、芯片到晶圓鍵合。相對于傳統的回流焊、TCB，激光局部加熱不需要額外的措施就避免熱膨脹。激光輔助鍵合在鍵合溫度、作業時間、熱影響區大小等方面具有明顯的優勢，是高精密芯片直接鍵合的最佳選擇。公司今年在該領域取得突破，獲得中國、韓國先進封裝客戶的樣機訂單。
炬光科技2023一季報顯示，公司主營收入1.17億元，同比上升5.6%；歸母凈利潤1518.56萬元，同比下降24.65%；扣非凈利潤669.47萬元，同比下降41.64%；負債率8.2%，財務費用-934.84萬元，毛利率44.18%。
該股最近90天內共有14家機構給出評級，買入評級11家，增持評級3家；過去90天內機構目標均價為126.06。近3個月融資凈流入6469.11萬，融資余額增加；融券凈流入1.62億，融券余額增加。根據近五年財報數據，證券之星估值分析工具顯示，炬光科技（688167）行業內競爭力的護城河良好，盈利能力一般，營收成長性較差。財務可能有隱憂，須重點關注的財務指標包括：應收賬款/利潤率、經營現金流/利潤率。該股好公司指標1.5星，好價格指標1.5星，綜合指標1.5星。（指標僅供參考，指標范圍：0 ~ 5星，最高5星）
炬光科技（688167）主營業務：激光行業上游的高功率半導體激光元器件(“產生光子”)、激光光學元器件(“調控光子”)的研發、生產和銷售,目前正在拓展激光行業中游的光子應用模塊和系統(“提供解決方案”,包括激光雷達發射模組和UV-L光學系統等)的研發、生產和銷售。
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