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投資要點(diǎn)
根據(jù)閃存市場的數(shù)據(jù)，經(jīng)過存儲原廠持續(xù)減產(chǎn)，上游庫存高峰值已過，庫存得到有效控制，近期各大原廠NAND Flash wafer 全面報漲，部分wafer 官價上揚(yáng)10%。經(jīng)歷接近兩年時間的下行周期，以被動元件、面板、數(shù)字SoC、存儲、封測為代表的上游領(lǐng)域庫存去化基本完成或接近尾聲，部分品類價格和稼動率已經(jīng)率先走出底部，逐漸進(jìn)入觸底回升階段，下半年相關(guān)公司業(yè)績有望迎來拐點(diǎn)。未來隨著消費(fèi)、工業(yè)類需求企穩(wěn)，算力、汽車電子和風(fēng)光儲等新能源應(yīng)用持續(xù)拉動，景氣周期反轉(zhuǎn)在即。建議關(guān)注數(shù)字SoC 芯片領(lǐng)域的中科藍(lán)訊、晶晨股份和恒玄科技，也有望受益AI 入口的爆發(fā)；Q3 存儲芯片價格有望企穩(wěn)，建議關(guān)注國內(nèi)存儲芯片龍頭兆易創(chuàng)新和北京君正；封測環(huán)節(jié)稼動率逐漸回升，建議關(guān)注通富微電、長電科技、甬矽電子等，未來也將受益AI 芯片帶動的先進(jìn)封裝需求爆發(fā)；同時，被動元器件正迎來觸底回升，建議關(guān)注三環(huán)集團(tuán)、順絡(luò)電子、潔美科技、江海股份等。
近日，OpenAI 宣布將新一代大型語言模型GPT-4 用于內(nèi)容策略開發(fā)和內(nèi)容審核決策，以實(shí)現(xiàn)更一致的標(biāo)簽、更快的策略優(yōu)化的反饋閉環(huán)以及更少的人工審核人員參與。算力升級推動硬件需求量價齊升，高速化服務(wù)器、交換機(jī)和路由器等硬件需求有望大幅提升?？春盟懔Ξa(chǎn)業(yè)鏈價值量有大幅提升的環(huán)節(jié)，建議關(guān)注全球服務(wù)器ODM 龍頭工業(yè)富聯(lián)、AI 芯片設(shè)計廠商寒武紀(jì)-U、國產(chǎn)處理器龍頭海光信息、高速PCB 龍頭滬電股份、封裝基板廠商興森科技和深南電路、內(nèi)存接口芯片龍頭瀾起科技（興業(yè)證券科創(chuàng)板做市公司）、聚辰股份等。
半導(dǎo)體自主可控重要性持續(xù)凸顯，今年晶圓廠存儲廠保持有序擴(kuò)產(chǎn)，國產(chǎn)化進(jìn)展仍在加速。我們認(rèn)為未來3 年國產(chǎn)化仍然是行業(yè)最強(qiáng)主線之一，國產(chǎn)晶圓廠的逆周期擴(kuò)產(chǎn)疊加國產(chǎn)化份額持續(xù)提升將帶動半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)持續(xù)景氣，同時設(shè)備的零組件、半導(dǎo)體材料也將迎來景氣上行，建議關(guān)注北方華創(chuàng)、拓荊科技、華海清科、芯源微、新萊應(yīng)材、英杰電氣、安集科技、鼎龍股份等。
明年全球手機(jī)市場有望重回增長，宏觀因素改善，新興市場有望率先走出復(fù)蘇。消費(fèi)電子板塊增量在于以穿戴為代表的新品，蘋果今年成功發(fā)布其首款MR 產(chǎn)品，代表消費(fèi)電子將進(jìn)入空間計算時代，MR 將成為下一輪行情主線。
建議重點(diǎn)關(guān)注以下方向：1）未來業(yè)績能受益于下游客戶創(chuàng)新的標(biāo)的，包括XR 和手機(jī)的微創(chuàng)新；2）去年受通脹、美元加息、俄烏戰(zhàn)爭、成本上漲等拖累，業(yè)績承壓的優(yōu)質(zhì)標(biāo)的，今年有望迎來業(yè)績修復(fù)。建議投資者關(guān)注受成本端改善和進(jìn)入新一輪創(chuàng)新周期的消費(fèi)電子龍頭，如傳音控股（興業(yè)證券科創(chuàng)板做市公司）、長盈精密、立訊精密、藍(lán)特光學(xué)、珠海冠宇等。
風(fēng)險提示：行業(yè)景氣度下滑，行業(yè)制造管理成本上升。傳音控股、瀾起科技為興業(yè)證券科創(chuàng)板做市公司。
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