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來(lái)源：快科技
快科技7月3日消息，臺(tái)積電今年的工藝會(huì)轉(zhuǎn)向3nm量產(chǎn)，蘋果的A17不出意外會(huì)是首發(fā)，后續(xù)3nm工藝家族還會(huì)擴(kuò)展多個(gè)版本，而2025年則會(huì)轉(zhuǎn)向2nm工藝量產(chǎn)。
臺(tái)積電副總經(jīng)理張曉強(qiáng)日前透露，2nm制程工藝N2研發(fā)順利，能夠按照之前的預(yù)定的目標(biāo)2025年量產(chǎn)。
此外他還透露了2nm工藝的良率情況，目前256Mb SRAM芯片已經(jīng)可以做到50%良率以上，目標(biāo)則80%以上。
據(jù)了解，臺(tái)積電2nm工藝會(huì)放棄FinFET晶體管工藝，轉(zhuǎn)向GAA晶體管，相較于N3E工藝，N2在相同功耗下速度增快10%-15%，或在相同速度下功耗降低25%-30%，不過(guò)晶體管密度提升就只有10-20%了。
不過(guò)技術(shù)先進(jìn)的代價(jià)就是2nm代工價(jià)格越來(lái)越貴，在3nm漲價(jià)到2萬(wàn)美元的基礎(chǔ)上，2nm代工一片晶圓的價(jià)格是2.5萬(wàn)美元，超過(guò)18萬(wàn)元人民幣。
好在2nm近期就會(huì)在竹科基地建立小量試產(chǎn)生產(chǎn)線，目標(biāo)今年試產(chǎn)近千片。
試產(chǎn)順利的話，臺(tái)積電2nm將導(dǎo)入后續(xù)建設(shè)完成的竹科寶山晶圓20廠，由該廠團(tuán)隊(duì)接力沖刺2024年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)與2025年量產(chǎn)目標(biāo)。
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