(資料圖片)
5月10日晚間，上交所官網(wǎng)顯示，上市審核委員會(huì)定于5月17日召開2023年第36次上市審核委員會(huì)審議會(huì)議，審核華虹半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華虹半導(dǎo)體”）首發(fā)事項(xiàng)。
據(jù)了解，華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)板IPO在2022年11月獲得受理，公司擬募資180億元。
關(guān)鍵詞：
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5月10日晚間，上交所官網(wǎng)顯示，上市審核委員會(huì)定于5月17日召開2023年第36次上市審核委員會(huì)審議會(huì)議，審核華虹半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華虹半導(dǎo)體”）首發(fā)事項(xiàng)。
據(jù)了解，華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)板IPO在2022年11月獲得受理，公司擬募資180億元。
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