繼長電科技、通富微電、晶方科技等封測企業(yè)為擴(kuò)大產(chǎn)能推出定增方案后，華天科技也拋出了51億元的定增預(yù)案。
1月19日晚間，華天科技發(fā)布公告稱，擬非公開發(fā)行股票數(shù)量不超過6.8億股，募集資金總額不超過51億元，用于集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。
“此次非公開發(fā)行是公司在當(dāng)前加快集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程、滿足集成電路市場需求的大背景下實(shí)施的。”華天科技方面表示：“項(xiàng)目的實(shí)施能夠進(jìn)一步擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，提升公司先進(jìn)封裝測試工藝技術(shù)水平和先進(jìn)封裝產(chǎn)能，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，拓展市場空間。”
行業(yè)維持高景氣
公司訂單飽滿
近年來，受益于計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子以及汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、智能安防、智慧城市、人工智能等應(yīng)用需求的增長，我國集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)保持快速發(fā)展。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額從2015年的3609.8億元提升至2019年的7562.3億元，年復(fù)合增長率達(dá)到20.31%。2020年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持2位數(shù)增長。2020年前三季度，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為5905.8億元，同比增長16.9%。
下游應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展帶動(dòng)了集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長和巨大的市場需求，同時(shí)也促進(jìn)了集成電路封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2020年前三季度，集成電路封測業(yè)銷售額為1711.0億元，同比增長6.5%。
此外，封測也是國產(chǎn)替代程度較高的產(chǎn)業(yè)。“封測產(chǎn)業(yè)是整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中較為成熟的行業(yè)環(huán)節(jié)，有望率先實(shí)現(xiàn)全面國產(chǎn)替代。”創(chuàng)道投資咨詢合伙人步日欣在接受《證券日報(bào)》記者采訪時(shí)表示。
國元證券認(rèn)為：“目前，國內(nèi)先進(jìn)封測技術(shù)的取代趨勢日益顯著，未來將推動(dòng)國內(nèi)封測行業(yè)進(jìn)入新一輪增長。”前瞻產(chǎn)業(yè)研究院分析稱，預(yù)計(jì)到2026年，我國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)的市場份額將突破4000億元，2020年-2026年間年均復(fù)合增長率將達(dá)到10%左右。
華天科技主營業(yè)務(wù)就是集成電路封裝測試，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
受益于集成電路行業(yè)景氣度大幅提升，華天科技的業(yè)績也跟著“水漲船高”。2020年前三季度，華天科技實(shí)現(xiàn)凈利潤4.47億元，同比增長166.93%。2020年12月31日，華天科技在互動(dòng)平臺上表示：“公司目前訂單非常飽滿。”
擬募資51億元
加碼封測核心主業(yè)
在上述背景下，華天科技51億元的定增方案應(yīng)運(yùn)而生。據(jù)華天科技方面介紹，此次募投項(xiàng)目均圍繞封測主業(yè)展開，主要是為了擴(kuò)充封裝規(guī)模、改進(jìn)生產(chǎn)工藝。
深度科技研究院院長張孝榮接受《證券日報(bào)》記者采訪時(shí)表示：“在集成電路市場景氣度大幅提升的背景下，率先實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能擴(kuò)張、建立技術(shù)優(yōu)勢才能滿足行業(yè)未來發(fā)展的需要，為企業(yè)贏得發(fā)展先機(jī)。華天科技此次擴(kuò)產(chǎn)有望進(jìn)一步提升其先進(jìn)封裝測試水平和生產(chǎn)規(guī)模，提高市場占有率。”
預(yù)案顯示，51億元的募集資金將用于5個(gè)項(xiàng)目，前4個(gè)項(xiàng)目擬投入募集資金44億元，建設(shè)期均為3年，第4年達(dá)產(chǎn)。剩余的7億元募集資金將用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。
具體來看前4個(gè)募投項(xiàng)目，集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目擬投入募集資金9億元。項(xiàng)目建成后，將形成年產(chǎn)MCM(MCP)系列集成電路封裝測試產(chǎn)品18億只的生產(chǎn)能力。預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)銷售收入6.7億元/年，稅后利潤6843萬元/年。
密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)擬投入募集資金10億元。項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后，將形成年產(chǎn)SiP系列集成電路封裝測試產(chǎn)品15億只的生產(chǎn)能力。預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)銷售收入7.09億元/年，稅后利潤7555.16萬元/年。
TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目擬投入募集資金12億元。項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后，將形成年產(chǎn)晶圓級集成電路封裝測試產(chǎn)品48萬片、FC系列產(chǎn)品6億只的生產(chǎn)能力。預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)銷售收入6.29億元/年，稅后利潤9049.30萬元/年。
存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目擬投入募集資金13億元。項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后，將形成年產(chǎn)BGA、LGA系列集成電路封裝測試產(chǎn)品13億只的生產(chǎn)能力。預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)銷售收入10.46億元/年，稅后利潤8476.69萬元/年。
若上述項(xiàng)目順利進(jìn)行，達(dá)產(chǎn)后，華天科技預(yù)計(jì)年銷售收入可增加30.54億元/年，稅后利潤將增加3.19億元。安信證券研報(bào)認(rèn)為：“隨著公司產(chǎn)能擴(kuò)張與先進(jìn)封裝的技術(shù)水平提升，有望在提升公司市占率的同時(shí)提高盈利能力。”(記者劉歡)
