【資料圖】
展望后續(xù)，預計芯片價格已經(jīng)達到底部區(qū)間，同時出貨量有望隨著下半年旺季來臨而改善，帶來企業(yè)營收端修復。繼續(xù)建議積極布局半導體板塊。（1）IC設(shè)計。Q2設(shè)計公司營收因下游應用結(jié)構(gòu)不同而表現(xiàn)分化，其中消費需求恢復更快。建議關(guān)注：南芯科技、瀾起科技、帝奧微等。（2）封測。封測廠商營收呈改善趨勢，其中長電Q2營收環(huán)比+8%，甬硅Q2營收環(huán)比+31%，同時該兩廠商Q2毛利率均環(huán)比提升。龍頭封測廠商PB回落至2倍左右，Q3稼動率有望繼續(xù)提升。建議關(guān)注：長電科技、通富微電等。（3）存儲。展望Q3，存儲價格預計穩(wěn)定，量的修復帶來廠商營收提升。建議關(guān)注：兆易創(chuàng)新、普冉股份、朗科科技等。（4）設(shè)備。關(guān)注拓品類快速的平臺型公司以及滲透率低的量測賽道。建議關(guān)注：中微公司、精測電子、中科飛測等。
本文源自：金融界
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